苹果5G芯片研发失败原因曝光
因为苹果股价下跌，而高通股价上涨。针对这个问题，日前有外媒给出了答案。究其原因，并不是苹果研发技术不行，而是苹果绕不开高通专利的法律限制，被高通卡住了。此前，苹果为了设计自己的通信基带芯片，曾试图向美国法院提起上诉，要求高通两项通信专利无效。但6月27日，美国最高法院驳回了苹果的上诉。也就是说，这两项专利仍然属于高通。苹果要想继续研发5G基带芯片，就必须向高通支付高额的专利费。因为这两项高通专利卡在了前面，苹果将很难研发5G基带芯片。正因如此，苹果想要采用自研5G基带芯片，要么在法律层面解决专利问题，要么另辟蹊径绕过高通的5G专利体系。但是，由于市场和产业链的客观现实，这根本不可能。华为打破高通垄断，苹果却被“卡”在脖子上。为什么基带芯片这么难？
财大气粗的苹果用血泪告诉了世人，研发一款自研基带芯片是多么的艰难！
苹果一直想在SoC芯片上实现闭环，CPU、GPU、ISP、NPU和基带都可以自己设计，兼顾计算和通信功能。现在Apple可以设计除基带以外的所有其他东西。
苹果本来想支持英特尔的基带，结果被高通起诉了。最后的结果是，它花了60亿美元获得了高通的原谅（和解），同时承诺继续使用高通的基带。本来想支持第二家供应商，结果被第一家供应商狠狠揍了一顿。在赔钱的同时，他被迫继续使用第一家供应商的产品。“吾失妻亡军”是苹果玩的。
按照苹果的脾气，这实在受不了，于是斥资10亿美元收购了英特尔的通信部门，继续研发自己的芯片。已经搞了4年了，2023年会推出苹果版基带，但是……最新的消息是……跳票了。iPhone何时会使用苹果基带，目前尚无定论。
支付给高通的宽恕费，收购英特尔通信部门的费用，加上这几年的研发费用，保守估计苹果为了这块不到一半的芯片至少烧掉了100亿美元指甲盖大小。烧出结果。以苹果的资金实力和强大的资源整合能力（如果想收购心仪的业务，也不用担心被列入黑名单），为什么小基带芯片这么难搞定？
原因是专利壁垒。
以5G为例。5G是一座山峰。从山脚到山顶，只有几条路。先来者走大路，谁要上山就得交路费。上山的路早已被高通、华为、联发科、三星占据。苹果要想上山，除了花钱买路，没有什么好办法。现实情况是，苹果自研芯片需要高通的标准必要专利和非标准必要专利授权，但按照高通的脾气，这样做不划算，所以苹果版基带可能有跳过票。
或者，等到6G时代到来，也就是山顶换了，苹果和通信巨头基本站在同一起跑线上的时候，才有可能搞出自研基带芯片。
苹果被高通套牢，证明粗糙的原创研发比赚钱更重要。